LABELEXPO 2019 : NOUVELLES APPLICATIONS RFID AVEC LA GAMME TAGINNOV !

GIC ne cesse d’améliorer ses solutions pour être toujours plus proche des nouvelles tendances du marché et répondre parfaitement aux attentes de ses clients. Le module de découpe semi-rotatif DYXEE CUT est conçu pour traiter les étiquettes imprimées sur presses numérique. Cette solution à faible encombrement peut-être utilisée pour faire de la finition à la demande et peut-être équipée d’un groupe flexo, d’un module de dorure à froid ou encore d’un rembobineur non-stop. Les équipes ont travaillé sur l’amélioration des temps de calages. GIC, fait figure de précurseur avec la gamme TAGINNOV et notamment avec la dernière Taginnov SPEED ETIQ, conçue pour l’insertion d’étiquettes RFID “humides” déjà bobinées dans un jeu d’étiquettes déjà échenillées avec une vitesse de 150 m/min. La solution est entièrement modulaire, les clients peuvent concevoir cette machine selon leurs besoins. Le complexage de tag sur de nombreux substrats est possible y compris sur tissus.

Magazine PACK AND LABEL AROUND – Novembre 2019